1 | µðÁöÅÐ Á¦¾î ¸Þ°¡¼Ò´Ð ¹ß»ýÀåÄ¡ °³¹ß | 24 °³¿ù | 1MHz ÀÌ»ó ¸Þ°¡¼Ò´Ð ¹ßÁø±â¿¡ Àû¿ë °¡´ÉÇÑ Á¤¹Ð ÁÖÆļö ¹× Ãâ·Â Á¦¾î±â¼ú·Î¼ Damage À̽´¿¡ ¹Î°¨ÇÑ ¹ÝµµÃ¼ Wafer, FDP panel ¼¼Á¤¿¡ Àû¿ë.
|
2 | Panel PR³ëÁñ¼¼Á¤ÀåÄ¡ | 18 °³¿ù | ÀÛ¾÷ÀÚ°¡ Solvent µîÀÇ ChemicalÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© PR coater ³ëÁñÀÇ SLITÀ» ¼¼Ã´ÇÏ´Â ±âÁ¸¹æ¹ýÀÇ ´ë¾È ±â¼ú·Î¼ ÃÊÀ½Æĸ¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿© ÀÚµ¿À¸·Î SLITÀ» ¼¼Ã´ÇÏ´Â ±â¼ú.
|
3 | OLED¼¼Á¤¿ë ¸Þ°¡¼Ò´Ð ¹ß»ýÀåÄ¡°³¹ß (WMSC) | 12 °³¿ù | Panel »óºÎ¿¡ ¼³Ä¡ÇÏ¿© ¼¼Ã´ÀÌ °¡´ÉÇÑ ¸Þ°¡¼Ò´Ð ¼¼Á¤ ÀåÄ¡·Î¼ ±âÁ¸ ÇϺο¡ ¼³Ä¡ ÇÏ´Â ÀåÄ¡º¸´Ù »óºÎ ¼¼Á¤·ÂÀÇ ¿ì¼ö ¹× panel ÇϺΠDamage ¹®Á¦¸¦ °³¼±ÇÏ´Â ±ÕÀÏRod Çü ÃÊÀ½ÆÄ ¼¼Á¤ ÀåÄ¡
|
4 | Multi ÃÊÀ½ÆÄ ¹ß»ýÀåÄ¡ °³¹ß | 12 °³¿ù | Áøµ¿ÀÚ°¡ °¡Áö´Â Harmonic ÁÖÆļö Ư¼ºÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© ±âº»ÆÄ ¹× °íÁ¶Æĸ¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿© ÁÖÆļö¸¦ »ç¿ëÇÏ´Â ±â¼ú·Î¼ ´Ù¾çÇÑ Å©±âÀÇ ParticleµéÀ» ¼¼Á¤ °¡´É
|
5 | µðÁöÅÐ Á¦¾î ÃÊÀ½ÆÄ ¹ß»ýÀåÄ¡ °³¹ß (D9500 ½Ã¸®Áî) | 12 °³¿ù | Ãâ·Â ¹× ÁÖÆļö¸¦ ÃßÁ¾ÇÏ¿© ±ÕÀÏÇÏ°í ³ôÀº ¼¼Ã´È¿°ú¸¦ °¡Áö´Â ÃÊÀ½ÆÄ ¹ß»ýÀåÄ¡·Î¼ ¼öÀ§, ¿Âµµ µîÀÇ È¯°æ º¯È¿¡µµ µ¿ÀÏÇÑ ¼¼Á¤ ¼º´ÉÀ» À¯Áö
|
6 | ´ë¸éÀû Panel Edge ¼¼Á¤±â¼ú °³¹ß | 7 °³¿ù | PanelÀÇ Àý´Ü½Ã ¹ß»ýµÈ Chip Bead°¡ Àý´Ü¸é¿¡ ÀÜ·ùÇÏ¿© °øÁ¤ Áß À̹°À» ¹ß»ý½ÃÅ°´Â ¹®Á¦°¡ ÀÖ¾î °øÁ¤ ÀÌÀü¿¡ Chip Bead¸¦ Á¦°ÅÇÏ´Â ½À½Ä ÃÊÀ½ÆÄ ¼¼Á¤±â¼ú
|
7 | Solder ball »ý¼ºÀåÄ¡ | 18 °³¿ù | 10um±Þ Solder ÆÄ¿ì´õ »ý¼º ÃÊÀ½ÆÄ ÀåÄ¡
|
8 | D5000 ÃÊÀ½ÆÄ ¹ß»ýÀåÄ¡ | 12 °³¿ù | CompactÇÑ Å©±âÀÇ ÃÊÀ½ÆÄ ¹ß»ýÀåÄ¡·Î¼ ÀåÄ¡ÀÇ ¼³Ä¡°¡ ¿ëÀÌÇϸç MM functionÀÌ ³»Àå µÇ¾î ÀÖ¾î ´Ù¾çÇÑ ¼¼Á¤ ¸ðµå·Î ¼¼Á¤ °¡´É.
|
9 | ÷°¡°¡½º °ø±ÞÀåÄ¡ | 12 °³¿ù | FPD Panel ¿É¼Ç »ç¾çÀ¸·Î H2, N2 ÷°¡°¡½º µîÀ» °ø±ÞÇÏ¿© ¼¼Á¤ ¼º´ÉÀ» ³ôÀÌ´Â ÀåÄ¡
|
10 | ´ë¸éÀû Rod megasonic | 12 °³¿ù | Wafer ¼¼Á¤¿ë ¸Þ°¡¼Ò´Ð ÀåÄ¡·Î¼ wafer Àüü ¿µ¿ªÀ» ±ÕÀÏÇÑ ¿¡³ÊÁö·Î ¼¼Á¤ÇÏ´Â ±â¼ú
|
11 | Çöó½ºÆ½ ¹× ±Ý¼Ó ¿ëÂø ÀåÄ¡°³¹ß | 16 °³¿ù | °íÁøÆø ¿ëÂø¿ë È¥ ¼³°è ±â¼ú ¹× »ç¿ëÀÚ Áß½ÉÀÇ °í±â´É ¿ëÂø ½Ã½ºÅÛÀ» °³¹ßÇÏ¿© Çöó½ºÆ½ ¹× ±Ý¼Ó ¿ëÂø¿¡ Àû¿ëÇÏ´Â ±â¼ú |