| 1 | 디지털 제어 메가소닉 발생장치 개발 | 24 개월 | 1MHz 이상 메가소닉 발진기에 적용 가능한 정밀 주파수 및 출력 제어기술로서 Damage 이슈에 민감한 반도체 Wafer, FDP panel 세정에 적용.
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| 2 | Panel PR노즐세정장치 | 18 개월 | 작업자가 Solvent 등의 Chemical을 이용하여 PR coater 노즐의 SLIT을 세척하는 기존방법의 대안 기술로서 초음파를 이용하여 자동으로 SLIT을 세척하는 기술.
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| 3 | OLED세정용 메가소닉 발생장치개발 (WMSC) | 12 개월 | Panel 상부에 설치하여 세척이 가능한 메가소닉 세정 장치로서 기존 하부에 설치 하는 장치보다 상부 세정력의 우수 및 panel 하부 Damage 문제를 개선하는 균일Rod 형 초음파 세정 장치
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| 4 | Multi 초음파 발생장치 개발 | 12 개월 | 진동자가 가지는 Harmonic 주파수 특성을 이용하여 기본파 및 고조파를 이용하여 주파수를 사용하는 기술로서 다양한 크기의 Particle들을 세정 가능
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| 5 | 디지털 제어 초음파 발생장치 개발 (D9500 시리즈) | 12 개월 | 출력 및 주파수를 추종하여 균일하고 높은 세척효과를 가지는 초음파 발생장치로서 수위, 온도 등의 환경 변화에도 동일한 세정 성능을 유지
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| 6 | 대면적 Panel Edge 세정기술 개발 | 7 개월 | Panel의 절단시 발생된 Chip Bead가 절단면에 잔류하여 공정 중 이물을 발생시키는 문제가 있어 공정 이전에 Chip Bead를 제거하는 습식 초음파 세정기술
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| 7 | Solder ball 생성장치 | 18 개월 | 10um급 Solder 파우더 생성 초음파 장치
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| 8 | D5000 초음파 발생장치 | 12 개월 | Compact한 크기의 초음파 발생장치로서 장치의 설치가 용이하며 MM function이 내장 되어 있어 다양한 세정 모드로 세정 가능.
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| 9 | 첨가가스 공급장치 | 12 개월 | FPD Panel 옵션 사양으로 H2, N2 첨가가스 등을 공급하여 세정 성능을 높이는 장치
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| 10 | 대면적 Rod megasonic | 12 개월 | Wafer 세정용 메가소닉 장치로서 wafer 전체 영역을 균일한 에너지로 세정하는 기술
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| 11 | 플라스틱 및 금속 용착 장치개발 | 16 개월 | 고진폭 용착용 혼 설계 기술 및 사용자 중심의 고기능 용착 시스템을 개발하여 플라스틱 및 금속 용착에 적용하는 기술 |
